Ｒｅｐｏｒｔ［ＭＥＭＳ］〜汎用ＬＳＩパッケージが使える ＭＥＭＳ向け新プロセス技術
日経マイクロデバイス 第249号 2006.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第249号（2006.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2103字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （990kb） |
| 雑誌掲載位置 | 72〜73ページ目 |
ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ ｅｌｅｃｔｒｏ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｙｓｔｅｍｓ）デバイスのパッケージ・コストを削減できる技術を米 Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ， Ｌｏｓ Ａｎｇｅｌｅｓ（ＵＣＬＡ）が開発した。ＭＥＭＳ技術で実現する携帯電話機向けＲＦ（無線周波）部品の低コスト化をもたらす。ＵＣＬＡの開発成果は，研究段階に過ぎないが，発表した学会「ＭＥＭＳ ２００６（１９ｔｈ ＩＥＥ…
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