Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］　ウオッチャ〜米国会議でＳｉＰ主要６方式を議論　ベアチップ実装やテスト技術が軸に
日経マイクロデバイス　第245号　2005.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第245号（2005.11.1）
ページ数	1ページ　（全972字）
形式	PDFファイル形式　（143kb）
雑誌掲載位置	170ページ目

　２００５年９月１１〜１４日に米国カリフォルニア州で開催された「１２ｔｈ　Ａｎｎｕａｌ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　ＫＧＤ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　ａｎｄ　Ｔｅｓｔ　Ｗｏｒｋｓｈｏｐ」の初日のセッションに，一風変わったパネル・ディスカッションが用意された。　事前に選ばれたパネリスト６名が，ＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ　ｐａｃｋａｇｅ）の現在の主要な６方式を掲げる架空メーカーの代表として，それぞれの技術を…