Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜ＩＭＥＣが明かす チップ積層技術の開発戦略
日経マイクロデバイス 第245号 2005.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第245号（2005.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全547字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （259kb） |
| 雑誌掲載位置 | 103ページ目 |
ベルギーのルーベンに拠点を置く研究開発機関ＩＭＥＣのＭＣＰ（ｍｕｌｔｉ−ｃｈｉｐ ｐａｃｋａｇｅ）技術への取り組みを報告する。同社の「Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ ＆ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｃｅｎｔｅｒ（ＡＰＩＣ）」では，ＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ａ ｐａｃｋａｇｅ）技術に関して（Ａ）パッケージ単位でチップを積層する「３Ｄ−ＳｉＰ」，（Ｂ）層間絶縁膜形成後にウエーハ・レベルで…
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