Watcher[International] ウオッチャ〜ベルギーIMECのチップ積層技術 独自のビア形成手法を開発
日経マイクロデバイス 第244号 2005.10.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第244号(2005.10.1) |
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ページ数 | 1ページ (全913字) |
形式 | PDFファイル形式 (144kb) |
雑誌掲載位置 | 162ページ目 |
ベルギーIMECは,同社のMCP(multi−chip packaging)技術の開発拠点「Advanced Packaging & Interconnection Center(APIC)」の取り組みを明らかにした。 APICでは,SiP(system in package)技術に関して(1)層間絶縁膜形成後にウエーハ・レベルで積層する3次元WLP(wafer level packaging)…
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