Watcher[International]〜低コストの無電解メッキを強みに ウエーハ・バンピング事業を強化
日経マイクロデバイス 第241号 2005.7.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第241号(2005.7.1) |
---|---|
ページ数 | 1ページ (全830字) |
形式 | PDFファイル形式 (133kb) |
雑誌掲載位置 | 182ページ目 |
低コストのウエーハ・バンピングを実現する無電解メッキ技術に注目が集まっている。この技術を手がける独Pac Tech GmbHの試算では,無電解メッキを使ったバンピング・ラインの設備投資額は,電解メッキを使った場合に比べて1/2〜1/7に削減できる。電解メッキでは1000万〜2000万米ドルかかるが,無電解メッキでは300万〜500万米ドルで済むという。また,同社が試算した300mmウエーハのバン…
記事の購入(ダウンロード)
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円(税込)
他のIDで購入する
G-Search ミッケ!は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ(全830字)」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
(注)特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。