ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜シャープがケータイ用電源ＩＣとＬＥＤドライバ ウエーハ・レベルＣＳＰで面積半分，重さ１／３
日経マイクロデバイス 第241号 2005.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第241号（2005.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全391字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （265kb） |
| 雑誌掲載位置 | 118〜119ページ目 |
シャープは，携帯電話機に向けたＣＣＤカメラ・モジュール用電源ＩＣ「ＩＲ３Ｍ５２Ｙ」と，ストロボ／着信表示ＬＥＤ用ドライバＩＣ「ＩＲ２Ｅ４６Ｙ」を製品化した。ウエーハ・レベルＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ）技術を採用することで，従来に比べて実装面積を約１／２，重さを約１／３に削減した。ＩＲ３Ｍ５２Ｙの実装面積は１６ｍｍ２，重さ２６ｍｇであり，ＩＲ２Ｅ４６Ｙの実装面積は１３ｍｍ２，重さは…
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