Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第２部 デバイス・イノベーション 第２部 デバイス技術〜五感・インタフェース●センサー ＭＥＭＳ技術を生かし集積化 使い捨てデバイスを容易に実現
日経マイクロデバイス 第241号 2005.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第241号（2005.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2589字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （203kb） |
| 雑誌掲載位置 | 64〜65ページ目 |
江刺 正喜東北大学教授 大学院工学研究科 ナノメカニクス専攻 ２０１０〜２０２０年の「センサー」におけるイノベーションは「集積化ＭＥＭＳ （ｍｉｃｒｏ ｅｌｅｃｔｒｏ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｙｓｔｅｍｓ）」技術によって起こる（図１）。集積化ＭＥＭＳとは，センサーにＣＭＯＳ回路などを集積化して信号処理・通信機能を付加する技術，アレイ・センサーとして多数配列する技術などを指す。センサー以外に，アクチ…
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