Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ 第１部 Ｐａｒｔ１ 囲み デバイス・イノベーション 第１部 市場・産業・企業〜「２０３５年の半導体デバイス」 微細化は限界に達し，標準部品になる？
日経マイクロデバイス 第241号 2005.7.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第241号（2005.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全772字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （594kb） |
| 雑誌掲載位置 | 35ページ目 |
「３０年後の半導体デバイスの姿」。これを議論する会議「ＷＯＦＥ ２００４（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｗｏｒｋｓｈｏｐ ｏｎ‘Ｆｒｏｎｔｉｅｒｓ ｉｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ’）」が，２００４年１２月１８〜２２日にカリブ海のアルーバ島で開かれた。そこでおおよそ一致したのが，「２０３５年にＣＭＯＳ ＬＳＩの微細化は限界に達している」という見解である。 同会議のプログラム・チェアを務め，１９９３年にゲート長４…
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