Emerging Technology〜「こんな配線見たことない」 2nm厚のバリヤー膜を自己形成
日経マイクロデバイス 第241号 2005.7.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第241号(2005.7.1) |
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ページ数 | 1ページ (全1126字) |
形式 | PDFファイル形式 (146kb) |
雑誌掲載位置 | 5ページ目 |
「見たこともない」と,あるプロセス技術者に言わしめたLSI配線の断面写真がここにある(図1)。通常,上層と下層の配線を結ぶビアの底部には黒い線が見えるものだが,今回はそれがなく,Cuの結晶が連続的に成長している。これは,ビア底部にバリヤー膜が存在しないことを示している。バリヤー膜とは,Cu原子が絶縁膜中に拡散するのを防ぐための高抵抗の金属膜であり,配線抵抗を下げるために可能な限り薄くするか,排除…
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