ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜松下がモバイルＳｏＣ向けに新フリップフロップ プロセサ・コアの消費電力を１０％削減
日経マイクロデバイス 第239号 2005.5.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第239号（2005.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全270字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （45kb） |
| 雑誌掲載位置 | 90ページ目 |
松下電器産業は，２００５年６月１４〜１８日に京都で開催予定の「２００５ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ ｏｎ ＶＬＳＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ／Ｃｉｒｃｕｉｔｓ」で，モバイル機器向けＳｏＣを想定した新しいフリップフロップを発表する。低消費電力で高速の「Ｃｒｏｓｓ Ｃｈａｒｇｅ−ｃｏｎｔｒｏｌ Ｆｌｉｐ−Ｆｌｏｐ（ＸＣＦＦ）」である。ＸＣＦＦは，それぞれ異なるトランジスタを駆動できる二つのダイナミック・ノードを…
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