Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］〜チップからサーバー・ルームまで　発熱対策を一貫して議論
日経マイクロデバイス　第238号　2005.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第238号（2005.4.1）
ページ数	1ページ　（全1106字）
形式	PDFファイル形式　（37kb）
雑誌掲載位置	150ページ目

　ＬＳＩチップやパッケージングの発熱から，サーバー・ルームやデータ・センターの温度調整までを，まとめて議論するシンポジウム「Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ　Ｉｓｓｕｅｓ　ｉｎ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ」が２００５年２月１６日に，米国で開催された。　トランジスタからの発熱は，微細化と高速化が相まって，量だけではなく密度も増している。マイクロプロセサやグラフィック処理プロセ…