ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＥＤＡ］〜「発表はしていませんが重要です」 東芝が「ＥＤＳＦ ２００５」で ＤＦＭ技術を紹介
日経マイクロデバイス 第237号 2005.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第237号（2005.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全507字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （50kb） |
| 雑誌掲載位置 | 86ページ目 |
東芝は「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｄｅｓｉｇｎ ａｎｄ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ Ｆａｉｒ（ＥＤＳＦ） ２００５」において，先端ＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ ｃｈｉｐ）向けの設計／ＥＤＡ技術を展示した。同社はＥＤＳＦ直前に，特定ユーザー向けのエンベデッド・アレイといえる新型マスタースライスＬＳＩやダイナミック消費電力低減化技術「部分ｆＶ制御技術」を発表しており，これらのパネル展示への関心は高かった。これら…
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