Ｉｎｔｅｒｖｉｅｗ〜「設計とプロセスの協調」で製造バラつきを解消
日経マイクロデバイス　第236号　2005.2.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第236号（2005.2.1）
ページ数	2ページ　（全2950字）
形式	PDFファイル形式　（94kb）
雑誌掲載位置	136〜137ページ目

ＬＳＩの微細化は４５ｎｍノード（ｈｐ６５）で分岐点を迎える。高誘電率（ｈｉｇｈ−ｋ）膜やメタル・ゲートなどの新材料が入るためである。この際，ＬＳＩメーカーと同様に技術革新を求められるのが，製造装置メーカーである。技術革新をどのように実現し，ユーザーの「４５ｎｍ突破」をサポートしていくのか。最大手の米Ａｐｐｌｉｅｄ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，　Ｉｎｃ．の技術責任者に聞いた。米Ａｐｐｌｉｅｄ　Ｍａｔｅｒｉａ…