ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜「ＲＲＡＭは次代のコア・メモリー」 シャープの町田社長 メモリー技術に大きな転換点か
日経マイクロデバイス 第236号 2005.2.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第236号（2005.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全508字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （51kb） |
| 雑誌掲載位置 | 100ページ目 |
次世代不揮発性メモリーとして注目を浴びるＲＲＡＭ（ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ ＲＡＭ）は「次のコア・メモリーになる」。シャープ社長の町田勝彦氏は，１月に開催された電子情報技術産業協会主催の新年賀詞交歓会の席で，このように述べた。シャープは，ＲＲＡＭに関する論文を２００２年の「ＩＥＥＥ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｄｅｖｉｃｅｓ Ｍｅｅｔｉｎｇ（ＩＥＤＭ）」で発表し大きな注目を浴びた。…
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