Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１ Ｉｎｔｅｒｖｉｅｗ ４５ｎｍは“戦略的微細化”で突破〜ロジックＬＳＩ●東芝 冷却技術も並行して開発
日経マイクロデバイス 第233号 2004.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第233号（2004.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1579字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （626kb） |
| 雑誌掲載位置 | 37ページ目 |
各務 正一氏東芝 セミコンダクター社ＳｏＣ技師長−微細化を続ける意義について，どのようにお考えですか。 作る製品があることが重要です。４５ｎｍ（ｈｐ６５）まではそれが確実に見えています。それ以降は明確ではありませんが，一度，微細化の手を緩めるとなかなか取り戻せないという経験が過去にありました（本誌２００４年７月号，ｐｐ．６３に関連記事）。少なくとも世の中で取り残されないように微細化を続けていきたい…
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