Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ウエーハ印字用レーザー装置「ＷａｆｅｒＭａｒｋ ＣＳＰ２００」
日経マイクロデバイス 第232号 2004.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第232号（2004.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全600字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （327kb） |
| 雑誌掲載位置 | 112ページ目 |
レーザーを使って，ダイにロゴやロット番号などを直接印字できる装置（図６）。従来はパッケージに印字することが多かったが，チップを基板に直接張りつけるフリップチップ・タイプの実装方式の普及に伴いチップ単位での識別が重要となってきたため，ダイに個別に識別記号を記す必要が生じている。新製品は，ウエーハの切断前に各ダイの裏面に印字する。モーター駆動のステージと光学系の精度を高めたことにより，最小１ｍｍ角の…
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