ＷＥＢ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜イーメックス，従来の３倍の熱伝達性能を持つ　ヒート・パイプを開発
日経マイクロデバイス　第232号　2004.10.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第232号（2004.10.1）
ページ数	1ページ　（全208字）
形式	PDFファイル形式　（268kb）
雑誌掲載位置	99ページ目

　イーメックスが，従来の３倍の熱伝達性能を持つヒート・パイプを開発した。通常のヒート・パイプとは原理が異なり，導電性高分子の電圧の印加による伸縮を利用したポンプを使って，ヒート・パイプ中の液体を移動させる。試作品の厚さは１．７ｍｍだが，１ｍｍ厚に設計することも可能である。これによって「ノートＰＣで要求される薄型化とマイクロプロセサの放熱の課題を克服できる」（同社代表取締役の瀬和信吾氏）と言う。（８…