Ｗａｔｃｈｅｒ［Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ］〜フレキシブル基板に半導体を内蔵 基本加工プロセスが明らかに
日経マイクロデバイス 第231号 2004.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第231号（2004.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全772字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （23kb） |
| 雑誌掲載位置 | 152ページ目 |
フレキシブル基板に半導体回路を埋め込む技術を手がける米ＭｉｃｒｏＣｏｎｎｅｘ Ｃｏｒｐ．が，基本的な加工プロセスを明らかにした（本誌２００４年７月号，ｐ．１２８に関連記事）。 まず，半導体回路を耐熱性の高い金属箔の上に形成する。この工程はＳｉのスパッタ，ドーピング，露光などの組合せで実現する。同社はこれまでにバイポーラ・トランジスタとＴＦＴの試作に成功している。 次に，半導体回路をポリイミド基板…
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