Report[Logic]〜次世代low−k膜の 課題解決狙う技術が続出
日経マイクロデバイス 第229号 2004.7.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第229号(2004.7.1) |
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ページ数 | 2ページ (全3366字) |
形式 | PDFファイル形式 (89kb) |
雑誌掲載位置 | 96〜97ページ目 |
65nm(hp90)〜45nm(hp65)ノード向けに開発が進んでいる低誘電率(low−k)膜の課題解決に向けた技術が続出している。一般に65nmノード以降では,配線の実効的な比誘電率は3以下にする必要があり,low−k膜自体の比誘電率は2.5以下にすることが求められる(図1)。そのための最有力候補は,量産で使われているSiOC系low−k膜を多孔質化(ポーラス化)する手法である。しかし,low…
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