ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｌｏｇｉｃ］〜米Ｉｎｔｅｌ，新型ＳｉＰ技術を 携帯機器向けプロセサに採用
日経マイクロデバイス 第228号 2004.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第228号（2004.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全344字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （95kb） |
| 雑誌掲載位置 | 69ページ目 |
米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．は，新型のＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）技術を携帯機器向けプロセサ「ＰＸＡ２７ｘ」に採用した。プロセサとメモリーをそれぞれパッケージングした後で積層するため，チップの状態で積層する場合に比べて「製造コストが安い」（インテル開発・製造技術本部テクノロジ・ソリューション・センタ部長の市川公也氏）と言う。今回，プロセサには新しいパッケージ技術として，チップを包むよ…
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