Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ〜製造過程で故障個所を特定する　新しいＬＳＩ診断技術が登場
日経マイクロデバイス　第228号　2004.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第228号（2004.6.1）
ページ数	1ページ　（全911字）
形式	PDFファイル形式　（37kb）
雑誌掲載位置	3ページ目

　ＬＳＩに電力を供給しなくても，チップ内部の電界分布を調べられる新技術が登場した。チップの製造途中でＬＳＩ内部の故障個所を特定できる。テラヘルツ波と呼ばれる電磁波を利用して実現する。理化学研究所の特別研究員である山下将嗣氏らが大阪大学と共同で開発した。今回，この手法を使って，断線させたＬＳＩと正常なＬＳＩに検出結果の違いが明瞭に表れることを確認した（図１）。チップ内電界分布を画像化　今回のＬＳＩ診…