Ｒｅｐｏｒｔ［Ｌｏｇｉｃ］〜リスク取った富士通　３００ｍｍ新棟に１６００億円投資
日経マイクロデバイス　第226号　2004.4.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第226号（2004.4.1）
ページ数	1ページ　（全1581字）
形式	PDFファイル形式　（65kb）
雑誌掲載位置	110ページ目

　富士通は，総額１６００億円注１）を投じて同社三重工場内に３００ｍｍウエーハ対応のロジックＬＳＩ新棟を建設する（図１）。これは，富士通が大口ユーザーを対象にした先端Ｓｉファウンドリ事業を，本気で進めることの意思表示といえる。大口ユーザーを対象にしたＳｉファウンドリ事業は，注文がキャンセルされた場合のリスクが非常に大きい。しかも今回の３００ｍｍ新棟が稼働する２００５年９月には，景気後退が予想される。…