Ｒｅｐｏｒｔ〜貫通電極使った３次元実装技術　ＡＳＥＴが製品レベルで有効性を検証
日経マイクロデバイス　第225号　2004.3.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第225号（2004.3.1）
ページ数	1ページ　（全1245字）
形式	PDFファイル形式　（60kb）
雑誌掲載位置	154ページ目

　超先端電子技術開発機構（ＡＳＥＴ）は貫通電極を使った３次元実装技術の有効性を，製品レベルで検証した。三洋電機が提供する製品版のＣＣＤセンサーに貫通電極を形成し，小型のＣＣＤモジュールを試作した（図１）。通常のワイヤー・ボンディングを使ったモジュールに比べて，実装面積を約１／４に削減できたという。これまでテスト・チップで貫通電極を評価したことはあったが，製品版のチップで検証したのは今回が始めてであ…