ＷＥＢ Ａｃｃｅｓｓ Ｒａｎｋｉｎｇ［Ｍｅｍｏｒｙ］〜１パッケージに９枚のチップを積層 東芝が開発した ＭＣＰ量産技術
日経マイクロデバイス 第225号 2004.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第225号（2004.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全532字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （124kb） |
| 雑誌掲載位置 | 134ページ目 |
東芝は，携帯電話機などのモバイル機器向けに，高さ１．４ｍｍの半導体パッケージの中に最大で９枚のチップを積層できるＭＣＰ（ｍｕｌｔｉ−ｃｈｉｐ ｐａｃｋａｇｅ）量産技術を開発した。ＭＣＰに封入するチップを薄く削って積層させ，ボンディングする技術を改良することによって達成した。携帯電話機などのモバイル機器では，大容量化と小型化を両立するためにＭＣＰの多層化へのニーズが高まっている。今回東芝は，ＭＣＰ…
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