技術レター［ＬＳＩ設計］〜“米国シリコンバレーを　模倣しても笑われるだけ”　「ＥＤＳ　Ｆａｉｒ」で基調講演
日経マイクロデバイス　第213号　2003.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第213号（2003.3.1）
ページ数	1ページ　（全522字）
形式	PDFファイル形式　（72kb）
雑誌掲載位置	46ページ目

展示会ＥＤＡ研究開発　「米国シリコンバレーを模倣しても笑われるだけだ。日本はイノベーションを通じて新しい世界を切り開くべきである」。高知工科大学副学長の水野博之氏は，１月末に開かれた設計技術の総合展示会「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｄｅｓｉｇｎ　ａｎｄ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎ　Ｆａｉｒ　２００３（ＥＤＳ　Ｆａｉｒ　２００３）」の基調講演でこのように述べた。シリコンバレーは常に変化しており，ある時点でその手法を…