技術レター［パッケージ＆ＦＰＤ］〜新技術を凝縮した　三菱のＦＯＭＡ端末　「Ｄ２１０１Ｖ」の中身を見る
日経マイクロデバイス　第209号　2002.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第209号（2002.11.1）
ページ数	1ページ　（全403字）
形式	PDFファイル形式　（63kb）
雑誌掲載位置	62ページ目

携帯電話機実装部品・材料　三菱電機のＦＯＭＡ端末「Ｄ２１０１Ｖ」を解体した。４３個のＩＣ，３９個のモジュールまたは異形部品，約８００個の受動部品から成る。厚さ０．９ｍｍの１０層ビルドアップ・メイン基板，プリズムを利用した単一カメラ，６層ビルドアップ基板の両側にベースバンド・プロセサとアプリケーション・プロセサをフリップチップ接続するなど巧みな技術が見られる。半面，製造コストは従来品に比べ格段に高く…