μレポート［パッケージ］〜システム・レベルで ＧＨｚ動作を可能にする 配線基板技術を開発
日経マイクロデバイス 第206号 2002.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第206号（2002.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1691字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （117kb） |
| 雑誌掲載位置 | 137〜138ページ目 |
システム化配線基板ＳｉＰシステム・レベルでＧＨｚ動作を可能にする配線基板技術をＨＯＹＡが開発した。ＬＳＩ自体はすでにＧＨｚ領域に入っているが，ＬＳＩ間をつなぐ配線基板がネックとなり，システムとして高速化することが難しかった。今回の配線基板技術はその問題を解決する。ＨＯＹＡは２００４年にサンプル出荷，２００５年に量産化を目指す。 ＧＨｚ動作のシステムへの要求は，ここへ来て急速に高まっている。例えば，…
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