特集 Ｐａｒｔ２ 寄稿〜高性能化，低電力化，システム・ ソリューションを具現化
日経マイクロデバイス 第204号 2002.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第204号（2002.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全6258字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （314kb） |
| 雑誌掲載位置 | 72〜77ページ目 |
東芝セミコンダクター社マイクロプロセッサ統括部青柳 洋史システムＬＳＩ設計技術統括部三橋 隆宇佐美 公良相原 雅己 システムＬＳＩの競争力を確保するため，われわれは「高性能化」，「低電力化」，「システム・ソリューション」を目標に設定している。その三つを具現化する典型的なシステムＬＳＩ設計技術を開発した。高性能化●ＣＡＤツールの限界を打破 高性能化のための技術として，高性能で大規模なＬＳＩを効率的に…
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