特別企画 Ｐａｒｔ１ 囲み〜ＳＯＩウエーハ特許侵害で賠償判決 米ＳｉＧｅｎは仏ＳＯＩＴＥＣに３００万米ドル
日経マイクロデバイス 第204号 2002.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第204号（2002.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全486字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （213kb） |
| 雑誌掲載位置 | 45ページ目 |
仏ＳＯＩＴＥＣ ＳＡは，この４月に米マサチューセッツ地方裁判所が米Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｇｅｎｅｓｉｓ Ｃｏｒｐ．（ＳｉＧｅｎ）の特許侵害を認めた判決を下したことを発表した。ＳＯＩＴＥＣは，ＳｉＧｅｎの張り合わせＳＯＩウエーハの製造技術「Ｇｅｎｅｓｉｓ Ｐｒｏｃｅｓｓ」と「ＮａｎｏＣｌｅａｖｅ」が，ＳＯＩＴＥＣの技術「Ｓｍａｒｔ Ｃｕｔ」の特許を侵害していると訴えていた。同地裁は，この主張の一部を認め…
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