特別インタビュー インタビュー,久多良木健氏〜ソニーが米IBM,SCEI,東芝の 共同プロジェクトに参加
日経マイクロデバイス 第203号 2002.5.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第203号(2002.5.1) |
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ページ数 | 2ページ (全602字) |
形式 | PDFファイル形式 (180kb) |
雑誌掲載位置 | 13〜14ページ目 |
米IBM Corp.,ソニー,ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCEI),東芝の4社はこの4月2日に,300mmウエーハを使った50nmプロセスの共同開発を発表した。 ソニーを除く3社は次世代ブロードバンド向け超並列プロセサ「CELL」を共同開発することを2001年3月に発表している。今回はこの3社にソニーが加わり,最先端LSIのためのプロセスを共同開発することになった。 4社は,今回の…
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