技術レター〜ウエーハ・レベルCSPに 高周波インダクタを 内蔵する技術を開発
日経マイクロデバイス 第198号 2001.12.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第198号(2001.12.1) |
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ページ数 | 1ページ (全341字) |
形式 | PDFファイル形式 (26kb) |
雑誌掲載位置 | 39ページ目 |
ウエーハ・ レベルCSP高周波 インダクタ ウエーハ・レベルCSP(chip size package)に高周波インダクタを内蔵する技術を,IEPテクノロジーズと電気通信大学が共同で開発した。通信機器の小型・高密度化への需要を背景に,高周波特性に優れたCSP技術は注目されている。今回は,高周波領域におけるCSPの電気的特性を明らかにするとともに,高周波インダクタの内蔵化に取り組んだ。まず,CSPの…
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