おぴにおん〜設計は上流へ，製造は二極分化
日経マイクロデバイス 第196号 2001.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第196号（2001.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1348字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （25kb） |
| 雑誌掲載位置 | 21ページ目 |
半導体技術者の最大の問題点は人材のミスマッチ。このような指摘に対して，技術者が進むべき方向を竹本豊樹氏は提案する。設計者はより上流のシステム仕様提案能力を身に付ける。プロセス・デバイス技術者は二つの方向に分かれる。竹本 豊樹 氏半導体理工学研究センター（ＳＴＡＲＣ）代表取締役専務 ＰＣ（パソコン）や携帯電話，通信インフラの落ち込みによる半導体の需要の後退によって，半導体製造装置，材料など広範な産業…
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