特集　Ｐａｒｔ２〜トレセンティ●１／２〜１／３の短ＴＡＴ達成　３００ｍｍラインの完全枚葉化で実現
日経マイクロデバイス　第192号　2001.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第192号（2001.6.1）
ページ数	3ページ　（全2786字）
形式	PDFファイル形式　（241kb）
雑誌掲載位置	66〜68ページ目

トレセンティテクノロジーズ取締役生産技術本部長小池　淳義　３００ｍｍウエーハを採用し，これに完全枚葉化と完全自動化を組み合わせた量産ラインを構築した（図７）。既存のＳｉファウンドリと比較して，ウエーハの投入からプロセス完了までのＴＡＴを１／２〜１／３に短縮している。しかもコストは，現在投資を完了した約７０００枚／月規模であらゆる規模の２００ｍｍウエーハ量産ラインより低くでき，４万枚／月のフル生産時…