特別企画 Part2〜生産能力を1.5倍へ 将来は研究・開発も視野に
日経マイクロデバイス 第189号 2001.3.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第189号(2001.3.1) |
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ページ数 | 1ページ (全703字) |
形式 | PDFファイル形式 (208kb) |
雑誌掲載位置 | 80ページ目 |
Jane Zhang 氏Director, Customer Service Dept. われわれは2001年中にもパッケージ組み立ての生産能力を,従来に比べて1.5倍に増やす計画である。現在400万個/日の生産能力を持っているが,これを2001年中に600万個/日に増やす。 生産能力の拡張に加えて,扱うパッケージの品種も変えていく。従来のSOIC(small out−line IC packag…
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