ブレークスルー〜成膜の常識を覆す
日経マイクロデバイス 第184号 2000.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第184号（2000.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1439字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （28kb） |
| 雑誌掲載位置 | 3ページ目 |
ＬＳＩ製造の分野で革新的な技術が登場した。「スキャン塗布」である。４２歳の開発リーダーは，塗布技術をすべて今回の技術に置き換えたいという。プラズマＣＶＤの駆逐まで狙え，これまでの成膜技術の常識を覆す可能性を持つ。飽本 正巳 氏東京エレクトロン九州クリーントラック Ｂ．Ｕ． 要素開発部 ＬＳＩ製造において，塗布といえば「スピン塗布」を指す。その常識を覆す技術が登場した。「スキャン塗布」という新技術で…
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