論文［パッケージ］ 寄稿〜高速ネットワーク時代の新実装 ＬＳＩとシステムのギャップ埋める
日経マイクロデバイス 第183号 2000.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第183号（2000.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全4762字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （127kb） |
| 雑誌掲載位置 | 161〜166ページ目 |
高速化光伝送ＭＣＭシステムでテラビット／秒を上回るデータ伝送を可能にする実装技術が具体的になってきた。電気配線と光配線を複合したマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）を基板に搭載し，光バスを使って接続する技術である。動画をやり取りできる高速ネットワーク時代には高速化と低コスト化を両立させるこのような光電気実装技術が必須になる。開発した超先端電子技術開発機構（ＡＳＥＴ）が技術の詳細について解説する。（朝…
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