産業ウオッチャ〜米Ｓｔａｋｔｅｋの積層 パッケージ技術を 韓国Ｓａｍｓｕｎｇが導入
日経マイクロデバイス 第183号 2000.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第183号（2000.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全389字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （52kb） |
| 雑誌掲載位置 | 68ページ目 |
韓国３次元実装メモリーＤＲＡＭ 韓国Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．と米Ｓｔａｋｔｅｋ Ｃｏｒｐ．は，高速メモリー向けの積層パッケージ技術に関して提携した。Ｓａｍｓｕｎｇは，２５６Ｍビットのダブル・データ・レート（ＤＤＲ）方式のシンクロナスＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）やＳＤＲＡＭなどにＳｔａｋｔｅｋの積層パッケージ技術を適用していく。これに向けてＳａｍｓｕｎｇは，Ｓｔａｋｔｅｋ…
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