ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ 実装・一般電子部品〜「インターネプコン」 パッケージの将来像や 積層ＣＳＰなどが相次ぐ
日経マイクロデバイス 第177号 2000.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第177号（2000.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全958字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （28kb） |
| 雑誌掲載位置 | 154ページ目 |
展示会ＣＳＰパッケージ パッケージ技術の将来像，積層ＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａｇｅ），ビルドアップ基板など実装分野の最新技術が「第２９回インターネプコン・ジャパン」など４展に相次いだ。 パッケージ技術の将来像は，米ＩＢＭ Ｃｏｒｐ．のＤｉｒｅｃｔｏｒ， Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＳｔｒａｔｅｇｙであるＲｏｂｅｒｔ Ｗ． Ｇｕｅｒｎｓｅｙ氏が「第１回プリント配線板・電子部品展…
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