ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック） ＬＳＩ（ロジック）〜低誘電率材料「ＳｉＬＫ」 量産向けサポート体制の 整備が進む
日経マイクロデバイス 第172号 1999.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第172号（1999.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全360字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （40kb） |
| 雑誌掲載位置 | 171ページ目 |
配線技術低誘電率化部品・材料 量産向けの最有力候補である低誘電率の層間絶縁材料「ＳｉＬＫ」を国内ＬＳＩメーカーが使える環境が整ってきた。低誘電率材料の国内サポートで実績が高い日立化成工業はＳｉＬＫの開発元であるＴｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．と提携し，９月に国内ＬＳＩメーカー向け量産サポートの準備組織を共同で発足させた。２０００年にも本格的な活動を始める。扱う材料はＤｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ…
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