ＤｅｖｉｃｅＴｒｅｎｄ〜高速実装時代を反映
日経マイクロデバイス 第172号 1999.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第172号（1999.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2238字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （45kb） |
| 雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
この８月に発表された日本版の実装技術ロードマップ「１９９９年日本実装技術ロードマップ（Ｊａｐａｎ Ｊｉｓｓｏ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｒｏａｄｍａｐ １９９９）」は，今後の「高速実装時代」注１）を強く意識した内容に仕上がった（図１）。 これまでの「高密度実装時代」は実装技術によるシステムの軽薄短小化が最大の目的だった。このため，代表的な小型パッケージ技術であるＣＳＰ（ｃｈｉｐ ｓｉｚｅ ｐａｃｋａ…
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