ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜米Ｎｏｖｅｌｌｕｓと米ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ Ｃｕ配線のアライアンスで 見解が分かれる
日経マイクロデバイス 第168号 1999.6.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第168号（1999.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全227字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （44kb） |
| 雑誌掲載位置 | 155ページ目 |
製造装置Ｃｕ配線提携 米ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ Ｃｏｒｐ．が米Ｎｏｖｅｌｌｕｓ Ｓｙｓｔｅｍｓ， Ｉｎｃ．のＣｕ配線技術「Ｄａｍａｓｃｕｓ」のアライアンスに属しているか否かについて，現状では両社の見解が分かれている。ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒは「Ｎｏｖｅｌｌｕｓとは他の製造装置メーカーと同レベルの協力関係を続ける」と本誌に対して明らかにした。一方，Ｎｏｖｅｌｌｕｓ Ｓｙｓｔｅｍｓは「現在交渉を進めている」…
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