ＮｅｗｓＬｅｔｔｅｒ ＬＳＩ（ロジック）〜ＤＳＰ−ＩＰに関する 設計や開発の提携が 相次ぐ
日経マイクロデバイス 第165号 1999.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第165号（1999.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全331字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （47kb） |
| 雑誌掲載位置 | 145ページ目 |
ＤＳＰ−ＩＰ（ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ ｐｒｏｐｅｒｔｙ）に関する提携が相次いだ。台湾のＴａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．（ＴＳＭＣ）と米Ｉｎｆｉｎｉｔｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｒｐ．はＤＳＰ−ＩＰに関して提携した。設計期間を大幅に短縮できるＩｎｆｉｎｉｔｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙのデータ・パス・アーキテクチャ「ＲＡＤｃｏｒｅ」とＴＳＭＣの０．２５μｍ…
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