レポート〜アナログＩＣの薄膜機能層を剥がして接合 ＯＫＩと日清紡がコラボで３Ｄ積層を実現
日経ものづくり 第843号 2024.12.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第843号（2024.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2033字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （396kb） |
| 雑誌掲載位置 | 30〜31ページ目 |
ＯＫＩと日清紡マイクロデバイス（日清紡ＭＤ、東京・中央）が、アナログＩＣの薄膜機能層を剥離し、別のアナログＩＣに載せて分子間力接合させる３Ｄ積層技術を開発した。従来の技術では困難だった低コストでのアナログＩＣの積層が期待できる。アナログＩＣをデジタルＩＣやパワー半導体といった機能が異なる半導体と組み合わせ、新たな半導体デバイスを造れる可能性も秘める。 低コストでの３Ｄ積層実現を実現した主な技術は…
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