レポート〜異材接合の見えない剥がれを検出　島津が独自手法の探傷装置の新型
日経ものづくり　第815号　2022.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経ものづくり　第815号（2022.8.1）
ページ数	1ページ　（全900字）
形式	PDFファイル形式　（251kb）
雑誌掲載位置	32ページ目

　島津製作所は２０２２年６月９日、超音波光探傷装置「ＭＩＶ−Ｘ」を発売した。部品内部の剥離、亀裂、空洞といった、表面から見えない異常を可視化できる。複数種類の材料を利用して造ったマルチマテリアルの部品で、異なった種類の金属同士や金属とプラスチックの接合部位の検査にも利用できる（図１）。　超音波光探傷装置は、超音波振動子を測定対象物の表面に接触させ、超音波を表面に沿って伝搬させ、微小な変形を発生させ…