特集１ 未来に向けて戦う工場〜コネクテックジャパン 新工法、工数削減 半導体デバイス
日経ものづくり 第805号 2021.10.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第805号（2021.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全3875字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1040kb） |
| 雑誌掲載位置 | 52〜55ページ目 |
半導体実装の開発・生産を受託するベンチャー、コネクテックジャパン（新潟県妙高市）が事業拡大を進めている（図１）。同社の武器は、半導体チップを低温で実装する技術「ＭＯＮＳＴＥＲ ＰＡＣ」だ。これまでと全く異なる実装法によって通常２６０℃ほどとされる実装温度が８０℃で済む。工程数は従来の３４工程からわずか３工程に削減した。しかも実装設備は机に載るほど小型。いわゆる「デスクトップファクトリー」を実現で…
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