ものづくりQuiz〜世界最小のはんだボール どうやって並べた?
日経ものづくり 第796号 2021.1.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第796号(2021.1.1) |
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ページ数 | 3ページ (全2564字) |
形式 | PDFファイル形式 (1012kb) |
雑誌掲載位置 | 13〜15ページ目 |
直径30?mピッチ60?m写真はシリコンウエハの電極に実装されたはんだボール。ウエハを四角く切り出したICチップをパッケージ基板などに搭載して、半導体デバイスとして完成させるために使う。ICチップそのものの微細化が進む一方で、デバイス全体を高密度化するには、はんだボールの小型化とその実装技術が欠かせない。量産技術で「世界最小」をうたうこちらのはんだボール。どんな手法を使って実装したか。[1] グラ…
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