ニュースの深層〜レノボ大和研、低温はんだをＰＣで実用化　高信頼・低コストを武器に３３ラインへ導入
日経ものづくり　第753号　2017.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経ものづくり　第753号（2017.6.1）
ページ数	2ページ　（全2668字）
形式	PDFファイル形式　（439kb）
雑誌掲載位置	24〜25ページ目

　中国Ｌｅｎｏｖｏ社の大和研究所は、スズ（Ｓｎ）−ビスマス（Ｂｉ）系の低温はんだを使えるリフローはんだ付けプロセス（以下、低温はんだプロセス）を開発、実用化した（図）。Ｓｎ−Ｂｉ系の低温はんだは鉛（Ｐｂ）を含まずに低温でリフローはんだ付けできる利点がある半面、接続信頼性が低くなりやすいという課題があり、実用化に至っていなかった。　今回の低温はんだプロセスでは、リフローはんだ付けの最高温度を従来のＰ…