技術者塾ＳＥＬＥＣＴＩＯＮ　組み合わせ次第で設計が変わる　異種材料接合のポイント〜エッチング処理を応用した金属・樹脂接合（下）
日経ものづくり　第729号　2015.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経ものづくり　第729号（2015.6.1）
ページ数	7ページ　（全6487字）
形式	PDFファイル形式　（1326kb）
雑誌掲載位置	125〜131ページ目

　［第５回］林　知紀　メック　新事業開発室　メック（本社兵庫県尼崎市）が開発した「ＡＭＡＬＰＨＡ（アマルファ）」は、電子回路基板の金属表面に樹脂を密着させるための表面粗化剤を応用して開発した、新しい異種材料接合技術である＊１。　本コラムの前回（２０１５年５月号）では、このＡＭＡＬＰＨＡの処理の概要について見た。以下、接合強度試験の結果を見ていくとともに、金属表面の微細な孔に樹脂が入り込むことによる…