ＰＩＣＫ ＵＰ〜オムロン、電鋳技術でプローブピン事業に参入 ほか
日経ものづくり 第707号 2013.8.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第707号（2013.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全2974字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （290kb） |
| 雑誌掲載位置 | 99〜103ページ目 |
動向 オムロンは、ＩＣや液晶パネルなどの検査に用いるプローブピン事業に参入する。電池用コネクタ端子などで培った電鋳加工技術を応用し、既に量産を開始している。 電鋳は、電気めっきと同じ原理で母型（マスター）に金属層を形成し、この金属層を母型から外して成形品を得る加工法。プローブピンの分野では狭ピッチ化のニーズが強まっていることから、微細な形状を実現しやすい電鋳の特徴を生かせると同社は判断した。ＩＣな…
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