ＰＩＣＫ　ＵＰ〜［新製品］森精機、０．１ｍｍレベルの超微細部品の組み立て装置を発売
日経ものづくり　第699号　2012.12.1

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掲載誌	日経ものづくり　第699号（2012.12.1）
ページ数	1ページ　（全581字）
形式	PDFファイル形式　（98kb）
雑誌掲載位置	87ページ目

　森精機製作所は、サブミリオーダーの大きさの超微細部品を扱える組み立て装置「マイクロ・パーツ・ハンドリングシステム」を発売した。入曽精密（本社埼玉県入間市）、東京大学と共同開発した技術を活用した。これまで高い技術を持った技能者でないとできない、もしくは手作業では無理とされてきた小さな部品の組み立てなどに使う。医療機器分野などで需要が高まっている微細部品の組み立て用途などを狙う。　同装置は、ワークを…